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磁控溅射生产线
产品特点
技术参数
设备型号
ZCJ-300(600、1200)
极限真空
8×10
-5
Pa
腔室功能分类
进、出样室(1000Pa)
过渡室(0.5Pa)
缓冲室(压力及气氛匹配溅射室)
溅射室(0.5Pa)
溅射靶类型
矩形平面靶、圆柱旋转靶
技术参数
样品幅宽
300、600、1200mm
常用靶材
ITO、NiO
2
、Cu
靶基距
80~120mm
镀膜节拍
≥60s
连续运行时间
≥200h
片内膜厚均匀性
≤±3%
片间膜厚均匀性
≤±3%
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