磁控溅射生产线

产品特点

技术参数

设备型号ZCJ-300(600、1200)
极限真空8×10-5Pa
腔室功能分类进、出样室(1000Pa)
过渡室(0.5Pa)
缓冲室(压力及气氛匹配溅射室)
溅射室(0.5Pa)
溅射靶类型矩形平面靶、圆柱旋转靶

技术参数

样品幅宽300、600、1200mm
常用靶材ITO、NiO2、Cu
靶基距80~120mm
镀膜节拍≥60s
连续运行时间≥200h
片内膜厚均匀性≤±3%
片间膜厚均匀性≤±3%
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